Çinli teknoloji şirketi Huawei, ABD yaptırımlarının oluşturduğu kısıtlamaları aşmak amacıyla transistörleri küçültmek yerine “gelişmiş paketleme” ve sistem içi veri hızını artırmaya odaklanan yeni çip tasarım stratejisini duyurdu.
Huawei Yarı İletken Birimi Başkanı He Tingbo’nun 2026 IEEE Internasyonal Devreler ve Sistemler Sempozyumu’nda (ISCAS) yapmış olduğu konuşma, firmanın web sitesinde gösterildi.
50 senedir sektöre yön veren Moore Yasası’nın fizyolojik sınırlara dayandığını belirten He, firmanın transistörleri küçültmek yerine “gelişmiş paketleme” ve sistem içi veri hızını artırmaya odaklanan yeni çip tasarım stratejisini deklare etti.
He, geleneksel geometrik ölçeklendirme yerine süre ölçeklendirmesini getirdiklerini vurgulayarak, yeni geliştirdikleri “LogicFolding” mühendislik yaklaşımıyla çip düzenini tek katmandan iki katmana çıkardıklarını söyledi.
Huawei Yarı İletken Birimi Başkanı He Tingbo, bu yapı yardımıyla transistörler arası etkileşim noktalarının artacağını ve güç verimliliğinin yükseleceğini belirterek, kısıtlamalara karşın gelecek 10 yıl içinde küresel düzeyde rekabetçi olacaklarını açıkladı.
Şirket, yeni stratejisiyle 2031 yılına kadar 1,4 nanometre sürecine eş kıymet transistör yoğunluğuna haiz yüksek performanslı çipler tasarlamayı hedefliyor.
Yeni teknoloji, Çin’in suni zeka hamleleri ve akıllı telefon pazarı için tehlikeli sonuç ehemmiyet taşıyor. DeepSeek V4 şeklinde yerli suni zeka modellerine güç veren “Ascend” serisi ile 2026 sonbaharında çıkacak amiral gemisi “Mate 90” akıllı telefonlarındaki yeni “Kirin” işlemcileri bu mimariyi kullanacak. Huawei, son altı yılda bu yöntemle değişik sektörler için 381 çip ürettiğini bildirdi.
Piyasa analistleri, Huawei’in bu hamlesinin Çin pazarında Apple ve Nvidia üstündeki rekabet baskısını artıracağını belirtiyor.
